看港湾 - 两岸三地新鲜事

首页 > 科技 > 正文

高科技明年10大趋势 产业更集中化

2017-11-30 11:15:20

(中央社记者钟荣峰台北30日电)资策会MIC预估,明年高科技产业有10大趋势,其中产业会更加集中化,从半导体来看,若博通购併高通,预期台湾IC设计业者可受益客户转单效应。 资讯工业策进会产业情报研究生院(MIC)今天上午举办2018 ICT挑战与商机记者会。展望明年资通讯(ICT)产业10大趋势,MIC产业顾问兼主任洪春晖预期,ICT各领域将在智慧、开放、服务、整合等4个方向发展。 从这4个方向,洪春晖归纳出10个在2018年ICT产业的发展趋势,包括辨识精准化、零售智慧化、资安AI化、软件开放化、运算边缘化、技术服务化、网络服务微型化、电信运营数据化、应用跨域化与产业集中化。 其中在辨识精准化,洪春晖指出,深度学习带动辨识技术提升,渗透到诸如零售服务业等创新应用。 在零售智慧化,洪春晖指出,包括亚马逊(Amazon)、阿里巴巴等在语音、影像辨识的基础上,提出智慧零售概念,衍生出客制化服务、虚实整合与销售渠道多元化等新经营模式,新零售服务模式可带动智慧终端产品需求。 在资安AI化,洪春晖表示,未来资安结合人工智能技术强化防御机制的发展趋势,值得关注,包括提高情资分析精准度、透过行为分析侦测异常值、以身分认证提升效率、沙箱测试、系统漏洞侦测与修补等。 在运算边缘化,洪春晖指出,云端与边雾运算分工架构浮现,配合感测技术提升,使各项智慧应用逐步普及到各产业与基础建设,其中,自驾车与智慧制造具有高度发展潜力。 在产业集中化,洪春晖表示,通讯晶片产业掀起整合浪潮,若博通(Broadcom)购併高通(Qualcomm),将占据多数网通晶片市场,预期台湾IC设计业者仍可能受益客户转单效应。 观察半导体产业,洪春晖表示,因应智慧化、非3C应用领域发展,晶片业者须具备更广泛智财布局,已非中小型业者独力负担,再加上更先进半导体制程的投片成本持续提升,晶片产业持续朝集中化方向发展。1061130